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   pcba板設(shè)計必須滿足貼片加工的設(shè)備、表面組裝工藝和再流焊工藝的要求。那么，pcba板加工對pcb設(shè)計的要求有哪些？下面不妨聽一下百千成電子小編的詳細(xì)總結(jié)，希望能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭��?br />

  ①根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確定pcba板的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀；

  ②pcba板的組裝形式及工藝流程設(shè)計；

  ③pcba板材料選擇；

  ④元器件選擇，包括貼片元件、插裝元件的名稱、數(shù)量、規(guī)格、尺寸、大小等；

  ⑤SMC/SMD (貼裝元器件)焊盤設(shè)計；

  ⑥THC (插裝元器件)焊盤設(shè)計；

  ⑦布線設(shè)計，包括信號線和地線如何設(shè)置，各組件之間如何連線等；

  ⑧焊盤與印制導(dǎo)線連接的設(shè)置；

  ⑨導(dǎo)通孔、測試點的設(shè)置；

       ⑩阻焊、絲網(wǎng)的設(shè)置；

       ⑪元器件整體布局設(shè)置;布局要求均衡，疏密有序，在保證電路板電氣性能和生產(chǎn)安裝可行性和便利性同時，使之整齊美觀；

       ⑫再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設(shè)計；

       ⑬元器件最小間距設(shè)計；

       ⑭模板設(shè)計。

以上便是百千成電子小編，總結(jié)出來的“pcba板加工對pcb設(shè)計的要求有哪些?”的一個詳細(xì)介紹，如果您有不懂的疑惑，可聯(lián)系我們。如果您有合作，歡迎來電咨詢，謝謝！