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　　在smt貼片加工過程中，pcba板的焊點質(zhì)量是非常重要的，焊點質(zhì)量不僅會影響整機的運行和壽命，還會影響美觀，那該如何去判斷焊點的質(zhì)量問題呢？
　　
　　在smt貼片工廠一般按照IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)的要求對pcba板進行外觀檢查。由于焊點類型有多種，難以簡單的描述，因此，我們把焊點分解為多個維度用單一要求進行評價。這是處理復(fù)雜問題的一種方法，值得我們?nèi)�學(xué)習(xí)。
　　
　　1、Smt貼片加工中插裝元器件焊點的合格要求如圖1-8所示。 插件的引腳痕跡要明顯，可以識別，這是判斷短引腳是否虛焊的重要標(biāo)志，如果形成球形外觀，一般為虛焊，由此可以判斷焊點質(zhì)量問題。
　　
　　2、Smt貼片加工中底部焊端焊點的合格要求如圖2所示。底部焊端地方我們要控制它的焊點質(zhì)量，首先我們不允許焊端外伸，焊接點的捍縫寬度大于或者等于50%，側(cè)面不作要求，只要潤濕即可。
　　
　　合格的焊點質(zhì)量通常有以下幾點：
　　
　　1．  以焊接導(dǎo)線為中心，對稱成裙形展開。
　　
　　2．  焊點上，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。
　　
　　3．  表面平滑，有金屬光澤。
　　
　　4．  無裂紋、針孔、夾渣。
　　
　　5．  無虛焊、錯焊、漏焊等現(xiàn)象。